BESI rapporteerde een daling van de orderwaarde met 27 procent, tot 122 miljoen euro. Vooral de vraag naar BESI’s traditionele machines voor het maken van chips in bijvoorbeeld auto’s en smartphones blijft achter. Maar er waren het afgelopen kwartaal ook minder bestellingen voor de geavanceerde hybrid bonding-machines, die worden gebruikt voor nieuwe toepassingen zoals kunstmatige intelligentie (AI) en datacenters.

De orderinname was ook lager dan analisten hadden verwacht. De BESI-marktvorsers dachten dat het bedrijf uit Duiven op 170 miljoen euro aan nieuwe bestellingen zou eindigen. De cijferset van BESI zorgde aanvankelijk dan ook voor teleurstelling onder beleggers.

Nieuwe bestellingen BESI blijven achter 

Bron: kwartaalverslagen BESI. Berekening VEB. Bedragen in miljoenen euro’s.

De omzet kwam in het vierde kwartaal uit op 153 miljoen euro. Ook dat was lager dan door analisten werd verwacht (162 miljoen euro). Met deze omzet kwam de belangrijke, maar volatiele book-to-bill-ratio (orderintake gedeeld door omzet) ruim onder de één (zie bovenstaande grafiek). BESI-topman Richard Blickman verwacht dat de omzet in het eerste kwartaal van dit jaar zo’n 0 tot 10 procent lager zal uitvallen dan de omzet in het laatste kwartaal van 2024 (circa 146 miljoen euro, tegenover 153 miljoen euro in het vierde kwartaal).

Ondanks de zwakke resultaten en de aanhoudende cyclische uitdagingen sprak Blickman de verwachting uit dat het herstel van de vraag naar traditionele machines in de tweede helft 2025 zal beginnen. Ondertussen zijn de ogen van beleggers vooral gericht op ontwikkelingen rondom de geavanceerde hybrid bonding-machines. Met deze nieuwe techniek worden (verschillende soorten) chips gestapeld en met elkaar verbonden. Deze hybrid bonding-machines worden gebruikt voor nieuwe toepassingen zoals kunstmatige intelligentie (AI) en datacenters. Zo’n 50 procent van de nieuwe bestellingen bij BESI was het afgelopen jaar gerelateerd aan AI-toepassingen.

De makers van rekenchips (logic), zoals TSMC, Intel en Samsung, behoren tot de belangrijkste afnemers van hybrid bonding-systemen. Maar hoewel de vraag naar AI-gerelateerde toepassingen groeit, is de timing van orders voor hybrid bonding moeilijk te voorspellen omdat klanten wispelturig zijn. BESI zag het afgelopen kwartaal wel eerste bestellingen voor hybrid bonding-machines van een Japanse en een Zuid-Koreaanse logic-klant. Het gaat hier om Rapidus en Samsung. Grote orders van klanten bleven echter (nog) uit.

Makers geheugenchips
Naar verwachting gaan ook de makers van geheugenchips – memory – zoals het Amerikaanse Micron en het Zuid-Koreaanse SK Hynix op enig moment hun eerste grote bestellingen plaatsen. BESI verwacht dat dit in 2026 zal zijn. Deze partijen zijn nog wat terughoudend omdat zij hun chipmodules vooralsnog met de goedkopere TCB-techniek kunnen verpakken. 

De geheugenchipfabrikanten zijn weliswaar laatkomers, maar BESI hoopt en verwacht dat deze fabrikanten op termijn grootafnemers zullen worden van hybrid bonding (zie onderstaande grafiek). De makers van geheugenchips moeten namelijk niet twee chips op elkaar stapelen zoals logic-spelers als TSMC en Intel, maar wel 12 tot 16 chips. 

Memory-klanten moeten grootafnemer worden

Bron: Barclays. Betreft taxaties van het cumulatieve aantal hybrid bonding-machines per klant. Samsung is zowel actief in het logic- als in het memorysegment. Barclays gaat uit van circa 1400 hybrid bonding-machines in 2030, ongeveer het middenscenario van BESI.

Hierdoor zijn volgens BESI zeker vier tot zes keer meer machines nodig dan voor de gemiddelde logic-toepassing. Omdat een hybrid bonding-machine duurder is dan een TCB-machine, is het niet gek dat deze geheugenchipmakers nog even geen haast hebben om over te stappen. BESI-concurrenten ASMPT en Kulicke & Soffa hebben volgens kenners allebei een betere positie in TCB dan BESI. 

Risico
Zolang geheugenchipmakers niet overstappen op hybrid bonding-machines van BESI, heeft de concurrentie nog de mogelijkheid om aan te haken. In tegenstelling tot ASML (in EUV) is BESI geen monopolist in deze technologie. Zo meldde concurrent ASMPT dat het begin vorig jaar de eerste orders heeft ontvangen voor hybrid bonding-systemen. 

BESI verwacht dat de vraag naar hybrid bonding hard zal groeien. De totale markt voor hybrid bonding zal volgens het bedrijf tegen 2030 een omvang van 900 tot 2000 systemen bereiken. Voor het perspectief: BESI verkocht tot dusver iets meer dan 100 machines.  

Er is dan ook na de vierdekwartaalcijfers niets veranderd aan de langetermijn-vooruitzichten van het bedrijf uit Duiven. Met AI als katalysator en de opkomst van hybrid bonding, blijft Blickman dan ook positief over de lange termijn.

Beleggers reageerden aanvankelijk als door een wesp gestoken op de vierdekwartaalcijfers. Het voorzichtige optimisme van Blickman over de rest van het jaar was blijkbaar niet voldoende. De koers daalde bij opening van de beurs (20 februari 2025) met circa 10 procent. Maar in de middaghandel noteerde het aandeel alweer 4 procent hoger dan voor de beursopening. Daarmee richten beleggers het vizier toch weer op de toekomst.